【华西机械】骄成超声（688392）：主业复苏向上，半导体业务受益3D封装

公司SAM已有批量订单，目前验证顺利，有望持续兑现。②超声波固晶机国内市场需求超百亿元，倒装键合/球焊机等市场同样不小，相较传统热压、回流焊，超声波技术路线具备更低温度和更高效率，将充分受益先进封装发展。 （四）投资建🍷议 我们预计公司2025-2025年营收为7.58、10.44和14.46亿元，同比+30%、38%和39%；2025-2025年归母净利润为1.40、2.25和3.42亿元，同比+63%、61%和52%；2025-2025年EPS为1.21、1.94和2.95。

探访全球LED封装行业领先制造基地

7月9日，江西省吉安市井冈山经济技术开发区，吉安市木林森实业有限公司的工作人员在LED封装车间内进行作业。吉安市木林森实业有限公司是全球LED封装行业领先的制造基地，年产能达千亿级。该基地是江西省“数智工厂”，设备自动化率高，生产设备国产化率达90%以上。中新社记者 刘力鑫 摄 7月9日，江西省吉安市井冈山经济技术开发区，吉安市木林森实业有限公司的工作人员在LED封装车间内进行作业。中新社记者 刘力鑫 摄 7月9日，江西省吉安市井冈山经济技术开发区，吉安市木林森实业有限公司的。

据报道，台积电将于 2025 年在美国破土动工建设先进封装工厂，首期将采用 SoIC 技术

随着 TSMC 加速其在美国的扩张，其第三个亚利桑那州晶圆(yuán)厂(chǎng)取(qǔ)得(de)进(jìn)展(zhǎn)，但(dàn)仍(réng)需(xū)将(jiāng)尖(jiān)端(duān)芯(xīn)片(piàn)——例(lì)如(rú)用(yòng)于(yú) NVIDIA 的(de)芯(xīn)片(piàn)——运(yùn)回(huí)中(zhōng)国(guó)台(tái)湾(wān)地(de)区(qū)进(jìn)行(xíng)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)。但(dàn)这(zhè)种情况即将改变。据 MoneyDJ 报道，这家晶圆巨头计划于 20🚀官网25 年在美国建造两座先进封装工厂，采用 SoIC（系统级芯片）和 CoPoS（芯片面板基板）技术。 尽管自由时报之前报道选址仍在审查中，但 MoneyDJ 表示，这些设施预计将建在第三个亚利桑那州晶圆厂（F21 P3）旁边，该晶圆厂将采用 N2 和 A1。

揭秘 IGBT 模块封装与流程

6、自动键合：通过键合打线，将各个IGBT芯片或D🏀BC间连结起来，形成完整的电路结构； 7、激光打标：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息； 8、壳体塑封：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用； 9、功率端子键合 10、壳体灌胶与固化：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用； 11、封装、端子成形：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形； 12、功能测试：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参。

精盟精密申请转注成型IC封装结构及其制备模具专利，缩短注塑路径

金融界2025🆚官网年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，精盟精密工业（安徽）有限公司申请一项名为“一种转注成型IC封装结构及其制备模具”的专利，公开号CN120250406A，申请日期为2025年03月。 专利摘要显示，本发明涉及转注成型IC封装结构领域，公开了一种转注成型IC封装结构，包括基板，基板顶端阵列布置有若干个芯片，相邻芯片之间为塑封区域，基板中部位置开设有汇流区域，汇流区域上方平行设置有第二流道，汇流区域与塑封区域连通，第二流道底端固定设置有若干个第一流道，每个第。