【国元研究 · 】AI驱动产品结构升级，高端基板有望突破——深南电路(002916)公司首次覆盖报告

深南以高多层PCB产品🍷模拟器为主，主要应用于数据中心、通信、新能源、自动驾驶和消费领域，其中数据中心是公司重点拓展的领域，测算23年贡献约15%的收入占比。英特尔23Q1发布的新一代芯片平(píng)台(tái)Eagle Stream对(duì)信(xìn)号(hào)传(chuán)输(shū)速(sù)率(lǜ)、数(shù)据(jù)传(chuán)输(shū)损(sǔn)耗(hào)、布(bù)线(xiàn)密(mì)度(dù)等(děng)方(fāng)面(miàn)要(yào)求(qiú)提(tí)升(shēng)，要(yào)求(qiú)PCB与(yǔ)服(fú)务(wu)器(qì)芯(xīn)片(piàn)保(bǎo)持(chí)同(tóng)步(bù)代(dài)际(jì)更(gèng)迭(dié)，为(wèi)公(gōng)司(sī)服(fú)务(wu)器(qì)PCB产(chǎn)品(pǐn)打(dǎ)开(kāi)新(xīn)空(kōng)间(jiān)。2025年(nián)在(zài)主要云服务厂商资本开支规模下降、服务器整体需求下滑的背景下，公司受益于下游客户在Eagle Stream平台产品逐步起量，和AI。

深南电路获1家机构调研：公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，需求整体延续去年第四季度态势（附调研问答）

深南电路获1家机构调研：公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，需求整体延续🚀去年第四季度态势（附调研问答）深南电路9月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年9月19日接受1家机构调研，机构类型为基金公司。投资者关系活动主要内容介绍： 问：请介绍公司2025年上半年PCB业务产品下游应用分布变化情况。答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，。

深南电路6月11日获融资买入3882.05万元，融资余额8.81亿元

6月11日，深南电路跌0.47%，成交额8.74亿元。两融数据显示，当日深南电路获融资买入额3882.05万元，融资偿还5591.61万元，融资净买入-1709.55万元。截至6月11日，深南电路融资融券余额合计8.84亿元。 融资方面，深南电路当日融资买入3882.05万元。当前融资余额8.81亿元，占流通市值的1.41%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。 融券方面，深南电路6月11日融券偿还1500.00股，融券卖出3300.00股，按当日收盘价计算，卖出金。

深南电路加速封装基板技术突破 产能爬坡助力高端集成电路发展

深南电路加速封装基板技术突破 产能爬坡助力高端集成电路发展  中国报告大厅网讯，在集成电路产业加速发展的背景下，深南电路持续深耕封装基板领域，通过技术创新与产能布局双轮驱动，推动高端产品国产化进程。公司凭借多年技术积累和规模化生产能力，在FCBGA封装基板等核心领域取得阶段性成果，为半导体产业链的自主可控提供关键支撑。  一、技术突破：FCBGA封装基板实现20层以下产品批量生产，推进更高层数研发  中国报告大厅发布的《20🏀模拟器25-2025年中国电路行业发展趋势分析与未来投资研。

深南电路(002916)：内资PCB龙头 布局载板引领高端

深南电路(002916)：内资PCB龙头 布局载板引领高端深南电路：内资PC B 龙头，布局载板引领高端深南电路成立于1984 年，始终专注于互联领域，经过40 年的深耕与发展，拥有印制电路板、装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In🆚-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的装联业务。公司业务覆盖1 级到3 级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合。