芯仙联合品胜供应链推出65W 2C1A模块技术氮化镓充电器

使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为67.4mm。PCBA模块宽度约为34.7mm。PCBA模块厚度约为28.7mm。PCBA模块正面一览，左下角焊接输入EM🥔模拟器I电路小板，左侧上方焊接高压滤波电容和差模电感，右侧焊接一颗SOC电源功率模块，右侧为输出降压小板。由于这款充电器采用(yòng)了(le)SOC电源功率模块，PCBA模块背面只焊接有整流桥，元件十分精简。对应模块元件位置镂空，降低厚度。通过对PCBA模块的观察发现，这款充电器采用开关电源模块，带有跳档功能，模块输出电压两档15.6V、21。

拆解报告：铭凡显卡拓展坞DEG1

电源开关与指示灯一体，通过螺丝固定。PCBA模块正面一览，左上角为OCuL🎷模拟器ink连接器，依次焊接与门芯片，三颗滤波固态电容，ReDriver芯片，贴片PCIE插槽。右侧焊接电源输入插座，同步降压芯片和MCU。PCBA模块背面没有焊接元件，电源输入插座为过孔焊接。OCuLink连接器采用贴片过孔焊接。贴片PCIE插槽和两颗ReDriver芯片特写。ReDriver芯片来自DIODES，型号PI3EQX16904GL，用于信号放大，支持四个差分通道，采用TQFN-42封装。

拆解报告：belkin贝尔金11合1专业版GaN扩展坞INC020

PCBA模块背面一览，左侧设有PFC控制器，PFC开关管，PFC整☎️流管，反激控制器(qì)，初(chū)级(jí)开(kāi)关管(guǎn)，同(tóng)步(bù)整(zhěng)流(liú)管(guǎn)和(hé)协(xié)议(yì)芯(xīn)片(piàn)，初(chū)级(jí)电(diàn)源(yuán)芯(xīn)片(piàn)和(hé)同(tóng)步(bù)整(zhěng)流(liú)芯(xīn)片(piàn)，并(bìng)设(shè)有(yǒu)协(xié)议(yì)芯(xīn)片(piàn)和(hé)贴(tiē)片(piàn)Y电(diàn)容(róng)。输(shū)入(rù)端(duān)保(bǎo)险(xiǎn)丝(sī)规(guī)格(gé)为(wèi)5A 250V。NTC热(rè)敏(mǐn)电(diàn)阻(zǔ)外(wài)套(tào)热(rè)缩(suō)管(guǎn)绝(jué)缘。共模电感采用漆包线和绝缘线绕制。安规X2电容来自WQC威庆，规格为0.68μF。第二级共模电感采用漆包线绕制，外套热缩管绝缘。拆下整流器散热片和两颗薄膜滤波电容。整流桥型号GBU1508，规格为15A 800V，采用GBU封装。两颗薄膜电。

拆解报告：品胜35W双USB-C口快充充电器

PDO报文显示USB-C1口还具备5V3A🅾、9V3A、12V2.5A、15V2.34A、20V1.75A五组固定电压档位，以及5-11V3A一组PPS电压档位。测得USB-C1口支持FCP、SCP、AFC、QC3.0/4+、PD3.0、PPS、DCP、Apple 2.4A充电协议。品胜35W快充充电器开箱 将机身正背面外壳拆开，采用卡扣固定封装。取出PCBA模块。测得PCBA模块长度为46.96mm。宽度为38.47mm。厚度为23.6mm。PCBA模块正面填充灰、白胶帮助散。

拆解报告：小米45W小布丁氮化镓充电器

测得PCBA模块长度为28.35mm。模块宽度为25.74mm。厚度为26.36mm。PCBA模块由两块小板垂直焊接组成，变压器等器件打胶加固，电容顶部贴有海绵保护。小板背面，设有白色塑料板进行隔离绝缘。将白胶清理干净，方便进一步观察器件信息。小板背面一览，设有贴片保险丝、整流桥以及协议芯片。模块前端可以看到设有工字电感以及两颗高压滤波电解电容，其中一颗还套有胶套保护。贴片保险丝特写，额定电流3.15A。整流桥来自PY平伟，型号TMBFR310，规格为3A 1000V。