2025后量产，三星电机、住友化学签封装基板玻璃芯合资生产MOU

IT之家 11 月 7 日消息，玻璃（芯）基板由于其更为出色的传输承载能力和物理稳定性被视为半导体先进封装未来向高速互联、大面积生产进一步发展的关键原料。而在三星系企业内部，三星电机是研发半导体级玻璃基板的主要角色。三星电机当地时间本月 5 日宣布同日本住友化学签署设立玻璃芯量产合资企业的谅解备忘录。这家拟议的合资公司将由三星电机持有多数股🌲官网权，双方计划在 2025 年签订主要协议，2025 年后实现量产。三星电机-住友化学合资企业的总部将设在后者在韩子公司 DONGWOO F。

高端芯片封装基板厂获得数千万A轮融资！

公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)和SAP(半加成法)等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。目前工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产及14层800G和1.6T光模块基板生产。 芯承品质 自公司成立以后，致力于技术创新和产品创新，已申请50多项专利，并有多项专利技术应用于技术能力突破和产品质量的提升。 公司专利 公司已通过ISO9001，ISO14001。

先进封装Chiplet上市公司龙头股一览-2025-11-07 日期：2025-11-07 08:27:27 来源：

思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。产品名称：寒武纪1A处理器 🌽、寒武纪1H处理器 、寒武纪1M处理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及边缘智能加速卡 、Cambricon Neuware软件开发平台。

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2025-2025全球及中国DDIC COF薄膜覆晶封装行业研究及十五五规划分析报告

表 1： 不同产品类型DDIC COF薄膜覆晶封装全球规模增长趋势（CAGR）2025 VS 2025 VS 2025（百万美元）表 2： 不同应用全球规模增长趋势2025 V💰S 2025 VS 2025（百万美元）表 3： DDIC COF薄膜覆晶封装行业发展主要特点表 4： 进入DDIC COF薄膜覆晶封装行业壁垒表 5： DDIC COF薄膜覆晶封装发展趋势及建议表 6： 全球主要地区DDIC COF薄膜覆晶封装总体规模增速（CAGR）（百万美元）：2025 VS 20。