中兴通讯&梅特勒托利多：材料热分析表征专场 11.30精彩直播

先进的热分析技术可帮助我们精确检测PCB&PCBA的性能，主要包括： 玻璃化转变温度（Tg），玻璃化转变温度是工程塑料使用温度的上限，而当PCB的树脂成分发生玻璃化转变时，PCB的整体力学性能和介电性能将发生较大偏移，故此 PCB需要足够高的Tg； 线性膨胀系数（CTE），PCB🥝优异的尺寸稳定性是PCB上各器件稳定运作的结构保障，PCB必须具备足够小的CTE； 爆板时间，PCB在实际的加工和应用场合中，易受局部过热而引起基板树脂的软化、分解，并最终导致基板发生分层和爆板，PC。

港晟280W DC氮化镓电源适配器方案解析

对应PCBA模块发热元件粘贴导热垫加强散热。PCBA模块正面一览，左侧为交流输入端，焊接保险丝，安规X2电容，压敏电阻以及共模电感。下方焊接整流桥，右侧焊接薄膜滤波电容和滤波电感。在中间上方焊接高压滤波电容，下方焊接PFC升压电感。在PFC升压电感右侧焊接LLC变压器，变压器上方焊接谐振电容与谐振电感，右侧焊接输出滤波电容。PCBA模块背面一览，中间位置焊接PFC开关管和初级控制器，下方焊接PFC整流管，右侧焊接两颗LLC开关管，在上方焊接光耦，同步整流控制器，同步整流管。

拆解报告：贝尔金200W四USB-C口氮化镓桌面充电器

使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为113.4mm。PCBA模块宽度约为80.7mm。PCBA模块厚度约为26.6mm。焊接取下PCBA模块的黄🔒铜散热片，在散热片与PCBA模块之间设有黑色麦拉片绝缘。PCBA模块大面积打胶填充，提升散热性能。PCBA模块背面也打胶填充，对应发热器件还设有散热片。清理掉填充的导热胶，PCBA模块正面一览，左侧为电源输入插座，上方设有保险丝和压敏电阻，共模电感，安规X2电容，两颗整流桥设有散热片。在下方是PFC升压电感，升压电感左侧为蓝色Y电容，。

干货分享丨PCBA制造工艺规范-底部填充胶Underfill工艺要求规范

点胶时要注意已点板、未点板的区分，防止误点和漏点； PCBA点胶前必须经过PCBA测试的所有环节，测试通过的良品板才能点胶； Underfill点胶量的确认：每块PCBA点胶量请参考品质允收标准； 气泡不良图 采用双边点胶方案，芯片中间存在产生大气泡的风险，在加热固化时气体受热膨胀可能产生喷胶现象，导致喷出来的胶水污染触点产生失效，可采取的措施是💿模拟器胶水在固化过程中增加升温过程。气泡不良图 称重方法： 取一块未点胶PCBA放到称上，点击清零按钮； 将PCBA放到加热台上加热后。

【热泵空调】热泵空调系统对纯电动汽车采暖性能影响的试验研究

温度传感器布置位置为驾驶员足部出风口处､车辆座舱空间中间位置处,设定车辆座舱空间中间位置处温度为座舱平均温度🔻模拟器｡功率测试点分为采暖装置高压端测试点和低压端测试点,PTC装置高压端测试点为加热元件输入功率;热泵系统高压端测试点为压缩机输入功率;低压端测试点为风机输入功率;忽略采暖系统控制装置的功率｡输入总功率为高压端测试点和低压端测试点输入功率之和｡为分析不同环境温度工况下的采暖性能差异,本次试验从高到低分别选取0､-5､-10､-15℃四种温度工况进行验证｡在试验开始前,将两台。